Samsung Electronics збільшує капітальні видатки на 60% — до 84,4 трильйонів вон (близько 63 мільярдів доларів). Основний напрямок фінансування — розширення виробництва мікросхем для штучного інтелекту та посилення конкурентної позиції проти SK Hynix та Micron Technology.
Незважаючи на 15-кратне зростання прибутків напівпровідникового підрозділу, спричиненого дефіцитом серверної пам’яті та мікросхем для смартфонів, операційні результати виявилися на 2% нижче очікувань аналітиків. Рішення відкласти оголошення про дивіденди до січня спровокувало падіння вартості акцій компанії на сеульській біржі на 4%.
Інвестори реагували гостро, порівнюючи результати Samsung з показниками конкурента SK Hynix, яка анонсувала дивіденди на 45 мільярдів доларів і повідомила про повну реалізацію пам’яті HBM до 2029 року. У Samsung контракти на високопроізводительні чипи укладені лише до 2027 року. Компанія намагається нагнати суперника завдяки розробці чипів для платформи Nvidia Vera Rubin: обсяги продажів HBM4 у третьому кварталі потроїлися, а масове виробництво HBM4e розпочнеться в першій половині 2027 року. Аналітики Bloomberg Intelligence прогнозують стрибок продажів у четвертому кварталі через зростання попиту на DRAM та NAND-пам’ять більше ніж на 15%.
